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    照相機是視覺檢測機中必不可少的部件，短波紅外（SWIR）照相機使用于紅外顯微成像，可檢驗半導(dǎo)體制作過程中的缺陷。電子設(shè)備在現(xiàn)如今現(xiàn)代科技中已十分遍及。每個人很有可能在應(yīng)用電子設(shè)備時，直接就遇到并應(yīng)用了硅晶圓。

    硅——半導(dǎo)體的關(guān)鍵材料

    晶圓是一種薄的半導(dǎo)體材料基材，用于制作電子一體式電路。半導(dǎo)體材料品種多樣，電子器材中最常用的一種半導(dǎo)體材料是硅（Si）。硅晶圓是一體式電路中的重點部分。它由高純度、簡直無缺陷的單晶硅棒利用切片制成，用作制作晶圓內(nèi)和晶圓表面上微電子器材的基板。晶圓要利用多個微加工工藝過程才能制成，例如掩膜、蝕刻、摻雜和金屬化。

   集成電路（IC）基本成為全部電子設(shè)備的要緊部件。IC是將很多電子電路和元件的微型結(jié)構(gòu)移植印制到半導(dǎo)體晶體（例如硅Si）的材料的表面上。元件、電路和基材均制作在單個晶圓上。數(shù)以百計的一體式電路IC可一起在單個薄硅晶圓上制作，隨后切割成多個單獨的IC芯片。硅晶圓裂紋會損害最終商品品質(zhì)。

    視覺檢測機檢驗硅晶圓會堆集在成長、切開、研磨、蝕刻、拋光過程中的殘余應(yīng)力。因而，硅晶圓在整個制作過程中很有可能發(fā)生裂紋，如果裂紋未被檢驗到，那些含有裂紋的晶圓就在后續(xù)生產(chǎn)制造時期中發(fā)生無用的商品。裂紋也很有可能在將一體式電路切割成單獨IC時發(fā)生。因而，若要下落制作成本，在進一步的加工前，檢查原材料基材的雜質(zhì)、裂紋和在加工過程中檢驗缺陷十分關(guān)鍵。